5G+AIoT催生海量連接數，蜂窩/非蜂窩無線通信需求廣闊

萬物互聯帶來海量連接數，蜂窩及非蜂窩通信需求廣闊。據 IoT Analytics，全球物聯網設備聯網數量有望在2025 年達到 271 億，較 20 年共新增 158 億臺連接設備，年新增設備數復合增速達 33%。其中，得益于 LTE-Cat1 對于 2G/3G 設備的替換進程加速，2021 年上半年 4G LTE 連接數同比增長 25%，推動蜂窩物聯網設備連接總量到達 20 億臺，非蜂窩物聯網連接也受 WiFi6 和 LPWA 等新技術推動保持快速增長。

無線通信協議百家爭鳴，能夠覆蓋所有物聯網通信場景，已成為物聯網連接的主要方式。無線通信主要可以分為蜂窩網絡和非蜂窩網絡兩大類別，不同通信協議具有不同的通信距離和傳輸速度，能夠匹配幾乎所有物聯網通信場景的差異化通信需求。相較于有線網絡，無線通信模組安裝便捷，在靈活性和低成本方面具備優勢，已成為物聯網連接的最主要方式。

常見無線通信形式分類

來源：《短距離無線通信技術綜述》

蜂窩通信方面，隨著終端物聯設備對高速網絡需求的提升和蜂窩模組價格的下降，2G/3G的數據業務將逐步遷移到4G/5G網絡。全球基帶芯片市場規模在2020年達到266億美元，預計增長態勢將會持續到2022年，其中物聯網蜂窩模組出貨量在2023年預計將超過12億件，未來5年復合增速達28.7%。

全球蜂窩基帶芯片市場規模

來源： Strategy Analytics

全球物聯網蜂窩模組（包括LPWAN）出貨量（百萬件）

來源： ABI Research

非蜂窩無線通信方面，非蜂窩無線通信包含了多種通信協議，能夠靈活匹配不同速率和不同傳輸距離需求。據 IDC 統計，適用于高速通信場景的 WiFi 及藍牙芯片在 2022 年預計全球出貨量將達到 49 億/53 億片。此外，適用于低速率通信的 LoRa 終端芯片 2023 年出貨量將達到 1.2 億片，采用 Zigbee 標準的芯片組在 2024 年出貨量將達到 10 億片，其累計銷量將達到 38 億片。

全球 WiFi及藍牙芯片出貨量

來源： IDC

全球LoRa終端芯片出貨量

來源：物聯傳媒

下游眾多場景將新增大量聯網需求，刺激無線通信芯片市場規模進一步擴大。具體來看，包括手機、移動智能設備，車聯網，智能家居，智能支付、共享經濟，智慧城市等應用場景對通信芯片存在大量新增需求。